硅光子技术利用标准硅实现计算机和其它电子设备之间的光信息发送和接收。与晶体管主要依赖于普通硅材料不同，硅光子技术采用的基础材料是玻璃。由于光对于玻璃来说是透明的，不会发生干扰现象，因此理论上能够最终靠在玻璃中集成光波导通路来传输信号，很适合于计算机内部和多核之间的大规模通信。硅光子查看详情>

　　硅光子技术利用标准硅实现计算机和其它电子设备之间的光信息发送和接收。与晶体管主要依赖于普通硅材料不同，硅光子技术采用的基础材料是玻璃。由于光对于玻璃来说是透明的，不会发生干扰现象，因此理论上能够最终靠在玻璃中集成光波导通路来传输信号，很适合于计算机内部和多核之间的大规模通信。硅光子查看详情技术最大的优点是拥有相当高的传输速率，可使处理器内核之间的数据传输速度快100倍甚至更高。

　　继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！

　　快科技10月7日消息，近日，湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。 2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。 此项成果

　　日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。

　　日前那上海交通大学无锡光子芯片研究院宣布国内首条光子芯片中试线正式启用，代表着国内光子芯片的产业化迈出了重要一步，光子芯片很快将不再是理论研究，而可能在不久的将来实现商用化。 业界都知道，制造芯

　　近日，硅光技术领域的佼佼者DustPhotonics自豪地宣布，他们已成功推出市场上首款专为1.6Tb/s DR8应用设计的商用硅光子引擎，精准定位于AI及超大规模数据中心市场。

　　?近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

　　这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。

　　近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。

　　近日，知名光通信元器件供应商——索尔斯光电（Source Photonics）宣布与英特尔（Intel）签署了一项许可协议。

　　近年来，随着制备工艺进步，光子晶体光纤各种指标实现大幅度的提高，应用领域也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开关、通信、医学、军事等多个领域。 光子晶体光纤（PCF）又称微结构光纤、多孔光纤、空气孔辅助型光纤，由晶格常数为波长数量级的二维光子晶体构成

　　近日，来自洛桑理工学院（EPFL）和上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）的研究人员携手，成功研发了一种革命性的新型光子集成电路（PICs）。

　　这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具备极其重大意义。

　　近日，光纤连接领域的领军企业Teramount宣布，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）展开紧密合作，共同推进硅光子（SiPh）芯片的光纤连接技术改进。

　　（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟） 近日，香港城市大学与香港中文大学的合作研究团队在超光子芯片领域取得重大突破，成功研制出世界领先的微波光子芯片，标志着我国在光电子技术领域迈出了关键一步

　　以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布，在B轮后续融资中成功筹集2400万美元，新一轮资金将大多数都用在扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模。

　　近日，欧盟的“欧洲地平线”（Horizon-Europe）计划宣布启动了一项雄心勃勃的多学科项目——6G-EWOC。该项目专注于开发支持无人驾驶的6G通信技术。

　　（本篇文篇章共1242字，阅读时间约2分钟） 近期，中国科学家在光子芯片领域取得了巨大的技术突破，成功提出一种新方法，可在光子芯片上减慢光速。这引发了科技界的广泛关注，光子芯片技术再次成为热门线

　　国外光子技术厂商获1.54亿美元新融资，为AI和高性能计算提供光子力量

　　近日，国外知名的集成光子处理器开发商Lightmatter宣布完成1．54亿美元C轮融资，新投资使该公司迄今为止的总融资额达到2．7亿美元。Lightmatter声称，C轮投资的参与者包括SIP Gl

　　仕佳光子：2.5G和10G DFB激光器芯片已批量出货，25G DFB客户验证中

　　近日，河南仕佳光子科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表，对公司运营情况及投资者提问作出回应。仕佳光子成立于2010年10月，成立之初与中科院半导体所开展院企合作并维持长期良好合作伙伴关系。公司聚焦光通

　　剑桥科技：预计今年7月份推出800G LPO产品，现阶段谈薄膜铌酸锂取代硅基还为时过早

　　近日，上海剑桥科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表，对投入资产的人关心的800G、LPO、CPO相关业务与技术问题作出回应。问：高速光模块业务过去两年整体的收入比较平稳，不知道今年开始会不会有些变化，在客户层面的800G有进展吗？答：其实我们的增量都在高端，800G、400G都在增长